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2019-11-16 21:54:08 中文科技资讯 分享

  8月29日,2019世界人工智能大会在上海正式开幕。此次大会以“智联世界,无限可能”为主题,由国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国工程院和上海市人民政府共同主办,活动为期三天,以会议论坛和创新应用展区等形式,共话智能领域技术发展、产业趋势,全面展示世界人工智能发展前沿趋势。F5F中文科技资讯

  在此次世界顶级人工智能交流合作活动中,全球科技巨头微软、亚马逊、IBM、阿里巴巴、华为、腾讯等齐聚亮相。天数智芯作为国内唯一一家深耕“云端高性能计算芯片”和“基础软件开发”两大领域的系统级高科技企业受邀参展,亮相2019世界人工智能大会。F5F中文科技资讯

  软硬协同生态模式,下半年推出首款边缘端芯片F5F中文科技资讯

  天数智芯展示了由自主研发产品打造的“芯片+软件”软硬协同生态模式,现场不仅展示了覆盖“边缘端+云端”的丰富芯片产品体系,同时重点展示了高性能大数据机器学习平台SkyDiscovery,以及智能制造SkyFront、人工智能教育SkyDataLab等重点行业解决方案。F5F中文科技资讯

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  据IDC预测,到2025年,全世界将有超过 1500 亿台联网设备,每个联网的人每天平均会有超过 4,900 次数字化数据互动——相当于每隔18秒就会有1次数字化互动。这一发展必然带来数据量的暴增,而这类数据必须通过AI计算进行提炼挖掘,产生数字结构化信息,才能为人类所用。所以,AI时代对于计算力的需求也不断攀升。F5F中文科技资讯

  基于AI时代的这一机遇和挑战,天数智芯充分发挥在系统、软件和人才方面的优势,打造“芯片+软件”的软硬协同生态模式,不仅为AI应用提供相应的软件平台,同时提供极致算力的硬件服务和芯片服务。F5F中文科技资讯

  AI芯片方面,天数智芯秉承“高性能、通用支撑能力”的产品原则,通过多层次的芯片产品,将云端、边缘端和设备端都涵盖在云边端一体化的完整算力方案中,提供丰富灵活的算力支持。其中面向边缘端芯片产品EPU,将于今年下半年正式推出。F5F中文科技资讯

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编辑:果粉

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